Image S, azienda specializzata nel mercato italiano come fornitore di componenti per Image Processing destinati a diversi settori (industriale, medicale e scientifico), presenta le nuove telecamere Genie Nano GigE Vision a 5 Gb di Teledyne Dalsa.
Image S, azienda specializzata nel mercato italiano come fornitore di componenti per Image Processing destinati a diversi settori (industriale, medicale e scientifico), presenta le nuove telecamere Genie Nano GigE Vision a 5 Gb di Teledyne Dalsa.
Progettati per applicazioni che richiedono velocità elevate di trasmissione dei dati, i nuovi modelli Nano possono essere utilizzati in sistemi di visione che sfruttano l’interfaccia GigE standard senza dover cambiare i cavi. Le nuove Genie Nano operano con velocità di collegamento 5GBase-T.
IEEE 802.3bz-2016 è lo standard potenziato per la connettività Ethernet su doppino con velocità di 2,5 e 5 Gbps. Si ottengono così velocità intermedie fra gli attuali standard Ethernet a 1 Gb e 10 Gb. Gli standard risultanti sono denominati 2.5GBase-T e 5GBase-T. La tecnologia Nbase-T consente di realizzare collegamenti Ethernet per offrire maggiore flessibilità con nuove velocità fino a 5Gbps tramite normali cavi Cat5e. Questa tecnologia aumenta la capacità di trasmissione dei dati su distanze fino a 100 m con normali doppini di rame, quindi senza dover cambiare l’infrastruttura di impianti già esistenti.
«Laddove i clienti che utilizzano sistemi di visione USB3 operano con larghezze di banda fra 360 e 400 MB/s, la serie Genie Nano 5GigE cambia le regole del gioco offrendo velocità superiori equivalenti a 585 MB/s», spiega Manny Romero, Senior Product Manager di Teledyne Dalsa. «Inoltre, grazie alla tecnologia TurboDrive, gli utenti possono beneficiare di un incremento aggiuntivo della larghezza di banda del 50%».
Come tutte le telecamere Genie Nano, i nuovi modelli hanno dimensioni compatte e diverse risoluzioni da 3,2 a 12 MP, con frame rate da 190 a 63 fps. Progettisti di sistemi di automazione industriale, produttori di elettronica, aziende di imballaggio e ispezione di semiconduttori e, in generale, tutti coloro che utilizzano la visione per applicazioni di ispezione e controllo potranno contare su un percorso di integrazione fluido per allungare la vita utile dei loro sistemi esistenti senza difficoltà.
a cura di Loris Cantarelli
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