Packaging avanzato e Fab management, soluzioni per lo sviluppo sostenibile

I massimi esponenti dell’industria dei semiconduttori si riuniranno a SemiCon Europa 2024, dal 12 al 15 novembre presso la Messe München a Monaco di Baviera in Germania, per discutere delle ultime tendenze e innovazioni nel settore del packaging avanzato e della gestione delle fab.

La APC (Advanced Packaging Conference) e il FMF (Fab Management Forum) si concentreranno sulla ricerca di soluzioni sostenibili per soddisfare le esigenze in continua evoluzione del mercato dei semiconduttori.

SemiCon Europa è il principale evento europeo che mette in contatto l’intera filiera di progettazione e produzione dell’industria elettronica, e si svolge in concomitanza con la fiera electronica. Le iscrizioni per la Conference e il Forum sono aperte a questo link.

La Conference del packaging avanzato

La domanda di calcolo ad alte prestazioni o HPC (High Performance Computing) è in aumento, spinta dai progressi dell’intelligenza artificiale e dei modelli linguistici di grandi dimensioni come ChatGPT. L’espansione dell’HPC richiede lo sviluppo di soluzioni innovative nella progettazione dei chiplet, nella dissipazione del calore e nell’ottimizzazione della potenza.

La Conference “Chiplets and Heterogenous Integration: The Next Frontier in Performance and Efficiency” costituisce una piattaforma per esplorare il potenziamento di ciascuno di questi sviluppi, evidenziando la collaborazione tra università, mondo dell’industria e governi.

Il Forum del fab management

Per rispondere all’evoluzione continua del settore, l’industria dei semiconduttori è chiamata ad adottare strategie competitive, sostenibili e all’avanguardia che migliorino l’efficienza e le prestazioni delle fab promuovendo la collaborazione tra le aziende.

Il Forum “Driving Innovation: Competitive, Sustainable and Collaborative Strategies” 2024 analizzerà diversi temi cruciali per il futuro ma anche già per il presente.

Gli appuntamenti principali della SemiCon

CxO Summit – le strategie per una crescita sostenibile nel settore dei semiconduttori in Europa, focalizzandosi su come affrontare l’evoluzione attraverso la sostenibilità, la resilienza della supply chain e gli sviluppi tecnologici.

III-V Summit – Integrated Photonics: il ruolo dei semiconduttori composti III-V nel progresso dell’elettronica di prossima generazione, soffermandosi sul loro impatto sui dispositivi ad alte prestazioni ed efficienti dal punto di vista energetico nei settori delle telecomunicazioni, dell’informatica e della fotonica.

ITF Chip into the Future – Powered by imec: l’attuazione e l’impatto dell’EU Chips Act sull’ecosistema europeo dei semiconduttori, evidenziando la cooperazione nella ricerca e le innovazioni nella progettazione e nella produzione di chip.

MEMS & Imaging Sensors Summit – i recenti progressi nelle tecnologie dei MEMS e dei sensori di immagine, mettendo in evidenza il loro impatto sull’agricoltura, l’automotive e nel medicale, oltre all’integrazione dell’IA, dell’apprendimento automatico e della fusione dei dati nelle applicazioni di prossima generazione.

Programma degli Executive Forum – aggiornamenti sulle principali tendenze tecnologiche, tra cui i semiconduttori in SiC (carburo di silicio), le soluzioni per la mobilità intelligente e i processi di produzione guidati dall’intelligenza artificiale. Gli esperti del settore si occuperanno anche di energia sostenibile e delle sfide legate all’elettrificazione, presentando le ultime innovazioni volte a superare questi ostacoli.

Programma della TechArena – i progressi in campi come la tecnologia medica, l’informatica quantistica e la sicurezza informatica. Le discussioni affronteranno anche le sfide globali legate alla gestione della supply chain, alla sostenibilità e allo sviluppo di nuove competenze, ponendo l’accento sul ruolo della ricerca e dell’innovazione europea nel guidare la crescita dell’industria dei semiconduttori.

Ulteriori dettagli nel sito ufficiale a questo link.