Vertiv, nuovo sistema di dissipazione del calore flessibile e ad alta densità

CoolLoop Trim Cooler è una soluzione efficiente dal punto di vista energetico e di risparmio spazio, per operare con temperature d’acqua variabili, tipiche in applicazioni IA e HPC.

Vertiv, fornitore globale di soluzioni per le infrastrutture digitali critiche e le soluzioni di continuità, ha ampliato il portfolio di soluzioni di thermal management riferimento del settore con il nuovo CoolLoop Trim Cooler, a supporto delle applicazioni di raffreddamento ad aria e a liquido per l’IA (Intelligenza Artificiale) e l’HPC (High-Performance Computing). La soluzione supporta le diverse condizioni climatiche per i data center e gli impianti di IA dotati di sistema di raffreddamento ibrido o a liquido.

Le caratteristiche del CoolLoop Trim Cooler

Integrandosi perfettamente con gli ambienti ad alta densità e raffreddati a liquido, la nuova soluzione offre efficienza a livello operativo ed è conforme all’evoluzione delle esigenze del settore in termini di soluzioni di raffreddamento compatte ed efficienti dal punto di vista energetico. Offre una riduzione fino al 70% del consumo annuo di energia per il raffreddamento, sfruttando il free-cooling e il sistema meccanico, e un risparmio di spazio del 40% rispetto ai dispositivi tradizionali. Progettato per vincere le sfide dei moderni impianti di IA, il sistema supporta temperature variabili dell’acqua in ingresso fino a 40 °C e la possibilità di utilizzare le piastre fredde a 45 °C.

Le comode e semplici porte di collegamento all’acqua consentono un’integrazione agevole e diretta del sistema per il CoolLoop Trim Cooler e per le unità di distribuzione del fluido refrigerante CoolChip CDU, per un collegamento diretto al chip. Il dispositivo può anche collegarsi ai sistemi di raffreddamento a immersione. Ciò semplifica l’installazione e la complessità operativa, consentendo la compatibilità con un’ampia gamma di ambienti di raffreddamento ad alta densità e offrendo ai clienti risparmi di tempo e di costi.

Già pronto per il futuro

«L’IA sta modificando radicalmente i parametri per il raffreddamento dei data center moderni – ha dichiarato Sam Bainborough, vice president, thermal business EMEA (Europa, Medio Oriente, Africa) di Vertivrichiedendo approcci innovativi per la corretta gestione delle sfide termiche insite nei rack da oltre 100 kW. Questo annuncio e la continua estensione del portfolio di soluzioni di thermal management ad alta densità di Vertiv ci consentono di offrire soluzioni di liquid cooling e di raffreddamento dell’acqua all’avanguardia e pronte per soddisfare le richieste dei clienti legate all’IA».

CoolLoop Trim Cooler utilizza un refrigerante a basso impatto ambientale e offre una capacità di raffreddamento modulabile fino a quasi 3 MW nella configurazione con raffreddamento ad aria. Grazie alle batterie di free cooling ottimizzate per le alte temperature ambientali, il sistema è progettato per funzionare in modalità free cooling in più stagioni e condizioni, per ridurre il consumo elettrico e le emissioni di CO2e. È conforme al divieto di utilizzo dei gas fluorurati nell’UE per il 2027, eliminando così la necessità dei costosi interventi di riprogettazione o di aggiornamento dell’infrastruttura per soddisfare i futuri requisiti normativi.

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a cura di Redazione