La soluzione avanzata per soddisfare le esigenze di ispezione

Omron presenta VT-X850, la soluzione avanzata di ispezione 3D a raggi X con tomografia computerizzata (TC 3D AXI) per soddisfare le esigenze di ispezione.

Omron, riferimento globale nella tecnologia di automazione, ha lanciato VT-X850, una soluzione di ispezione 3D a raggi X con tomografia computerizzata (TC 3D AXI) progettata per soddisfare le esigenze di ispezione critiche nei settori della produzione di EV (Electric Vehicles) e componenti elettronici.

La soluzione avanzata

VT-X850 affronta le sfide legate alle ispezioni di materiali grandi, complessi e densi, unendo un design innovativo alla tecnologia più moderna. Grazie all’integrazione di un tubo radiogeno ad alta tensione e dell’IA (Intelligenza Artificiale), il dispositivo offre velocità, precisione e facilità d’uso.

La nuova soluzione a raggi X migliora il processo di ispezione dei moduli di assemblaggio, concentrandosi principalmente sul riempimento dei cilindri dei connettori e sui dispositivi di alimentazione, con un’enfasi sul rilevamento di vuoti o saldature insufficienti.

«Il nostro obiettivo – ha affermato Kevin Youngs, Sales Manager EMEA (Europa, Medio Oriente, Africa) per l’Inspection Systems Division presso Omron Europe era creare una soluzione in grado di risolvere i problemi tecnici, consentendo inoltre ai professionisti ad ogni livello di esperienza di condurre ispezioni efficienti ed efficaci. Il VT-X850 sottolinea l’impegno di Omron nel promuovere l’innovazione combinando tecnologie sofisticate e accessibilità degli utenti».

Caratteristiche principali di VT-X850

Tra le caratteristiche principali di VT-X850, segnaliamo:

  • velocità e ripetibilità più elevate: l’utilizzo di un tubo radiogeno ad alta tensione fino a 160 kV garantisce immagini stabili e chiare in tempi più brevi, anche per materiali complessi come dissipatori di calore o elementi in alluminio pressofuso;
  • gestione di moduli grandi e pesanti: il design ospita moduli alti fino a 335 mm e con peso fino a 40 kg, garantendo un’ampia applicabilità e versatilità;
  • ispezione basata sull’IA: la binarizzazione IA garantisce un’elaborazione delle immagini superiore, rendendo il VT-X850 una soluzione intuitiva per utenti con competenze tecniche di diversi livelli;
  • rilevamento automatizzato della saldatura e del vuoto: il design innovativo elimina la dipendenza dalle impostazioni manuali, offrendo ispezioni precise ed efficienti senza la necessità di competenze specializzate.

Esperienza utente ottimizzata

La struttura estraibile di VT-X850 garantisce facilità di manutenzione e sostituzione del tubo radiogeno mediante un dispositivo di sollevamento manuale. L’unità è progettata specificamente per soddisfare le crescenti esigenze di ispezione di materiali duri e complessi, in particolare nel fiorente mercato degli EV.

«Con la rapida crescita del mercato EV – ha aggiunto Youngs – la necessità di soluzioni di ispezione precise, efficienti e facili da usare diventa fondamentale. VT-X850 è la risposta ideale per i produttori che puntano a un controllo di qualità impeccabile nonostante le complessità dei diversi materiali e componenti».

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a cura di Redazione