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Il composito di CRP Technology a base poliammidica caricato con fibre di carbonio è ultra leggero e rigido per la bassa densità di 0,87 g/cc
Nel mercato dell’AM (Additive Manufacturing) arriva un nuovo materiale per la stampa 3D professionale Powder Bed Fusion/Sinterizzazione Laser Selettiva: il Windform SL.
Questo materiale, il 12° della prestigiosa gamma Windform Top-Line del pioneristico service di stampa 3D CRP Technology, costituisce un importante avanzamento nel settore.
Le caratteristiche del nuovo composito
Il Windform SL è un composito a base poliammidica di colore nero, rinforzato con fibre di carbonio, molto leggero (SL sta per Super Light) con una densità di 0,87 g/cc. Questa caratteristica, unita al rinforzo in fibre di carbonio, rende il Windform SL un materiale premium unico, leggero e rigido allo stesso tempo.
L’introduzione sul mercato del Windform SL, che segue di pochi mesi il lancio del secondo materiale elastomerico di CRP Technology (Windform TPU) e 11° materiale della Top-Line, conferma la continua spinta innovativa dell’azienda nel mondo della stampa 3D.
La HDT 1.82 Mpa di 182.5 °C insieme ad elevati valori di Modulo Elastico specifico, Carico di Rottura specifico e Resilienza (Charpy e Izod) sono tra i punti chiave del Windform SL. Queste caratteristiche gli conferiscono infatti la capacità di mantenere stabilità strutturale sotto sollecitazioni intense, anche in temperatura, garantendo prestazioni affidabili in contesti impegnativi.
La finitura superficiale post-processo è altrettanto notevole, con valori di Ra di 5,44 µm dopo il processo SLS, 1,56 µm dopo la finitura manuale e 0,83 µm dopo la lavorazione CNC, garantendo superfici lisce e precise.
Le applicazioni del nuovo composito
Franco Cevolini, CEO e direttore tecnico di CRP Technology, ha commentato: «La nostra dedizione al rinnovamento è incessante. Siamo un’azienda storica, pioneristica, che continua ad innovare creando materiali top di gamma per la stampa 3D professionale, e il Windform SL ne è l’ultima dimostrazione, un ulteriore passo avanti nel nostro percorso di crescita che ci mantiene leader di settore».
Il Windform è particolarmente adatto per la produzione di prototipi funzionali e componenti finiti nel settore degli UAV/UAS, nonché per applicazioni che richiedono una combinazione di leggerezza, rigidità e resistenza termica.
Windform SL non è solo un materiale, ma una soluzione avanzata per il futuro della stampa 3D professionale. Con ampie applicazioni nel settore UAV e oltre, Windform SL promette di rivoluzionare la produzione di componenti sofisticati ed efficienti in vari ambiti, dall’aerospaziale all’automotive, garantendone la leggerezza senza dover ridurre gli spessori.
a cura di Redazione
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