Turck Banner Italia presenta la SIDI (Simple IO-Link Device Integration)

Nuova funzione nei Master IO-Link che permette l’integrazione diretta in un software di programmazione Profinet, come il TIA Portal, e consente l’accesso a tutte le proprietà e paramatri in chiaro dei dispositivi.

Turck Banner Italia, joint venture tra i principali produttori di sensoristica, interfacce, sistemi bus e sicurezza, presenta SIDI, Simple IO-Link Device Integration, una nuova funzione nei propri Master IO-Link che permette l’integrazione diretta in un software di programmazione Profinet, come il TIA Portal, e che consente l’accesso a tutte le proprietà e paramatri in chiaro dei dispositivi.

La “Simple IO-Link Device Integration” di Turck Banner, abbreviato SIDI, semplifica la gestione dei dispositivi IO-Link nei sistemi di engineering Profinet.

Poichè i devices sono già integrati nel file GSDML del Master, l’operatore può selezionare i dispositivi dalla libreria, ad esempio, dal TIA Portal, e, attraverso finestre drop down, integrarli nel suo progetto come se fossero sotto-moduli in un sistema modulare I/O.

L’operatore beneficia dell’accesso al testo in chiaro di tutte le proprietà e parametri dei dispositivi. I campi di misurazione, i punti di commutazione e gli impulsi possono essere impostati direttamente dal sistema di engineering, senza programmazione o software aggiuntivo.

SIDI è già integrato su tutti i master IO-Link Turck Banner delle serie TBEN-L, TBEN-S e FEN20 e il software abbraccia tutti i dispositivi IO-Link di Turck Banner.

Inoltre, Turck Banner ha incluso nel cataloogo SIDI anche dispositivi IO-Link di terze parti, come i terminali valvole. Su richiesta, potranno essere aggiunti altri dispositivi di altri produttori.

SIDI semplifica anche notevolmente la manutenzione. Poiché tutte le proprietà e i parametri dei master e dei devices sono disponibili direttamente nella repository di comando del progetto centrale, anche la sostituzione automatica del dispositivo è, in caso di danneggiamento, molto semplice. Questo sia per il Master IO-Link come anche per i devices.

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a cura di Loris Cantarelli